- dual in-line package lead-frame
- выводная рамка для DIP-корпуса
English-Russian dictionary of microelectronics. 2014.
English-Russian dictionary of microelectronics. 2014.
Chip carrier — A standard sized 8 pin dual in line package (DIP) containing a 555 timer IC. A chip carrier, also known as a chip container or chip package, is a container for a transistor or an integrated circuit. The carrier usually provides metal leads, or… … Wikipedia
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
Gull Wing — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Oberflächenmontage — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Popcorn-Effekt — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Surface Mounted Device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin … Deutsch Wikipedia
Surface Mounted Technology — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin … Deutsch Wikipedia
List of electronics topics — Alphabetization has been neglected in some parts of this article (the b section in particular). You can help by editing it. This is a list of communications, computers, electronic circuits, fiberoptics, microelectronics, medical electronics,… … Wikipedia
Semiconductor device fabrication — Semiconductor manufacturing processes 10 µm 1971 3 µm 1975 1.5 µm 1982 … Wikipedia
Opto-isolator — This article is about the electronic component. For the optical component, see optical isolator. Schematic diagram of an opto isolator showing source of light (LED) on the left, dielectric barrier in the center, and sensor (phototransistor) on… … Wikipedia
Electronic packaging — is a major discipline within the field of electronic engineering, and includes a wide variety of technologies. It refers to enclosures and protective features built into the product itself, and not to shipping containers. It applies both to end… … Wikipedia